技术原理：激光切割机是利用经由聚焦的高功率密度光束照射工件，在光斑会焦点处的激光功率密度可以达到 106~109W/cm2,能够产生10000℃以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的金属吹走，从而将工件穿出一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数小孔连接成目标外形。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。
激光切割作为激光应用的重要领域，广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。与传统的加工方式相比，激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、高的柔性（可随意切割任意形状）、广泛的材料适应性、便于自动化集成等优点。切割市场是目前工业激光最大的应用市场。
行业整体发展状况：国内激光切割设备的市场销售收入增长率始终维持在20%以上，近几年市场增速有所放缓，但仍维持可观水平，同时呈现出结构性机会，光纤激光系统集成增速最快，增速超过30%.目前市场上，500-1000W光纤切割机型占据绝大多数，其制造商也最多，价格战将愈演愈烈，预计年需求量2600台以上，市场规模约10亿元。1000W及以上光纤机因技术门槛较高，目前还存在一定利润空间，也被越来越多厂商作为重点机型，预计国产机的年需求量1300台以上，市场规模约16亿元。300W及以下光纤机由CO2混切机演变而来，近年开始兴起，因其低廉的价格和广泛的受众，可能成为传统切割领域中的新宠，预计年需求量3300台以上，市场规模约4亿元。
